据教育部统计，2023届高校毕业生人数达1158万人，2024届高校毕业生数量在此基础上再次刷新，人数高达1187万人，而毕业人数的上升也意味着就业市场的竞争将更加激烈。为促进2024届毕业生就业、抢占就业先机，同时助力半导体企业揽优质英才，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”强势启动。
自8月起，集微职场将陆续抵达上海、西安、南京、合肥、武汉、成都、北京、广州8大热点城市，联动清华、北大、复旦、上交、中国科大、西电、同济、成电、西交等80+国内知名高校，为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”!
(资料图)
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▲ 2023双选会行程安排
去年同期，第四届集微半导体行业秋季联合双选会成功在西安、上海、南京、成都4座城市举办！其中西安到场人数达1600+、上海到场人数达1400+、南京到场人数达400+、成都到场人数达600+，4座城市覆盖56所高校，985/211高校院校生占50%，研究生比例高达76%，专业分布精准，包含电子信息、电子信息工程、电子科学与技术、软件工程、机械工程、计算机科学与技术、通信工程、光学工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、信息与通信工程、集成电路工程、控制科学与工程、微电子学与固体电子学等。
在寻求新突破、努力开新局的基础上，本届“双选会”相较以往，将有三大亮点：
规模升级，入驻更多集成电路重镇城市
本届“双选会”将陆续奔赴技术实力雄厚、企业众多的半导体产业8大重镇城市，旨在聚集半导体行业优质企业，为毕业生提供多需求岗位，推动高校毕业生高质量就业，同时解决企业招人难的现状，进一步促进校企融合。
覆盖更广，高校数量创新高
第五届“双选会”指向学科专业特色明显的高校，藉此实现更精准选才。以28所示范性微电子学院为例，本次覆盖的80+所高校中，复旦、东大、电子科大、清华、北大等20所高校均有开设，科研实力强劲，人才储备充沛。
生源更精，数量质量双提升
基于爱集微打造的全新招聘服务系统，本届“双选会”将触达超30万高校毕业生，分别来自集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、信息与通信工程、集成电路工程、电子信息、电子信息工程、电子科学与技术等强相关专业，精准匹配企业用人需求，助力企业招才引智。
人才是第一资源，产业的发展离不开人才的支撑，集成电路产业更是如此。作为业内专业招聘平台，集微职场长期坚守“校招第一线”，除双选会外，集微职场还包含线上媒体社群推广、空中宣讲会、校园专场活动、定制化薪酬报告等服务，旨在为企业秋招提供超强助力。
值此规模大、跨度广的双选会举办之际，企业可通过主题专区赞助、礼品袋赞助、线上广告位赞助等方式，借助爱集微行业平台能力及媒体矩阵推广，帮助企业快速树立雇主品牌形象，提升企业在高校端的知名度。
抢跑2023秋招季，更多精彩尽在第五届集微半导体行业秋季联合双选会！当前报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。
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